4月25日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在中國國際展覽中心順義館正式開幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先碳化硅(SiC)功率分立器件IDM企業(yè)，芯合半導(dǎo)體攜2款車規(guī)級產(chǎn)品，于中國汽車芯片聯(lián)盟“中國芯展區(qū)”（位置：未來出行展區(qū)--E1-W03）首次亮相，吸引了眾多行業(yè)人士的關(guān)注。

　　XM040120ITA

    解決新能源汽車充電焦慮

   有效的減小了新能源汽車車載充電機(jī)的體積,有效減輕了整車的重量，增加續(xù)航里程。尤其在11KW,22KW等大功率多合一產(chǎn)品圖騰柱架構(gòu)中的應(yīng)用，及在V2G雙向車載充電機(jī)中的應(yīng)用。既解決了Si基產(chǎn)品在高溫，高壓性能上的不足，又實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)品牌的完美替代。

　　XM013120TAA

　　不讓每一臺新能源汽車錯過SiC

    提升了電機(jī)驅(qū)動逆變器的功率密度，減小了產(chǎn)品體積，減少了能量損耗，提升了新能源汽車的可靠度，增加了續(xù)航里程。實(shí)現(xiàn)了對進(jìn)口芯片的完美替代及新能源汽車核心器件的國產(chǎn)化，提高了新能源汽車的開發(fā)速度，解決了供應(yīng)擔(dān)憂。

北京車展精彩持續(xù)中，歡迎蒞臨

中國汽車芯片聯(lián)盟“中國芯展區(qū)”

未來出行展區(qū)——E1-W03

與芯合半導(dǎo)體一起

發(fā)掘全新解決方案，拓展SiC的無限潛力